莫迪預告首款“印度造”芯片問世:采用28nm工藝

2025-05-27 08:34  瀏覽:  

印度正試圖在半導體領域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?!队《瓤靾蟆?4日報道稱,印度總理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導體工廠下線。他表示,該地區(qū)正成為能源和半導體兩大產業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示,這項成果不僅為印度尖端技術打開新局,也標志著該國東北地區(qū)在高科技產業(yè)版圖中日益重要。

首款印度芯片采用28nm工藝

據美國科技媒體“Toms Hardware”報道,首款“印度制造”芯片將采用28nm工藝,原定于2024年12月發(fā)布,現已經推遲到2025年下半年發(fā)布。報道說,雖然這標志著印度半導體產業(yè)邁出了重要一步,但距離世界上一些最先進的芯片制造商正在開發(fā)的尖端2nm工藝還存在顯著差距。

近年來,全球半導體需求激增,產業(yè)鏈格局經歷深度變革。在此背景下,印度政府加速推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展,其戰(zhàn)略意圖主要體現在:一方面,印度希望降低對進口芯片的過度依賴;另一方面,莫迪政府大力推行的“印度制造”戰(zhàn)略需要本土半導體產業(yè)作支撐。

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