
首款印度芯片采用28nm工藝
據美國科技媒體“Toms Hardware”報道,首款“印度制造”芯片將采用28nm工藝,原定于2024年12月發(fā)布,現已經推遲到2025年下半年發(fā)布。報道說,雖然這標志著印度半導體產業(yè)邁出了重要一步,但距離世界上一些最先進的芯片制造商正在開發(fā)的尖端2nm工藝還存在顯著差距。
近年來,全球半導體需求激增,產業(yè)鏈格局經歷深度變革。在此背景下,印度政府加速推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展,其戰(zhàn)略意圖主要體現在:一方面,印度希望降低對進口芯片的過度依賴;另一方面,莫迪政府大力推行的“印度制造”戰(zhàn)略需要本土半導體產業(yè)作支撐。