在強勁客戶需求的推動下，臺積電一直堅定不移地專注于擴大其先進封裝產(chǎn)能。報道指出，在之前的財報電話會議上，臺積電董事長兼首席執(zhí)行官 C.C. Wei 承認(rèn)，CoWoS 產(chǎn)能一直面臨供不應(yīng)求。為了解決這個問題，臺積電正在積極擴大產(chǎn)能，同時與封裝合作伙伴合作，如 ASE Technology Holding 和美國封裝巨頭 Amkor，旨在到 2025-2026 年實現(xiàn)供需平衡，有可能在25年提前達(dá)到7.5萬片月產(chǎn)能的里程碑。
臺積電先進封裝技術(shù)與服務(wù)副總裁 Jun He 的話表示，從 2022 年到 2026 年，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能預(yù)計將實現(xiàn)超過 50% 的復(fù)合年增長率 (CAGR)。此外，建設(shè) CoWoS 設(shè)施的時間也大大加快。以前建造此類設(shè)施需要三到五年時間，而現(xiàn)在這個過程已經(jīng)縮短到只有一年。
