26日,2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在北京舉行。大會發(fā)布了基于國產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)(LoongArch)研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片,以及相關(guān)整機和解決方案。本次發(fā)布的3C6000系列服務(wù)器CPU于2024年上半年流片成功,3C6000系列的整體性能表現(xiàn)達到了2023年國際市場上主流服務(wù)器CPU的水平;面向筆記本電腦、云終端和工業(yè)控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。本次大會發(fā)布...